芯片限量分析

检测项目

1.重金属元素含量分析：铅，汞，镉，六价铬，多溴联苯，多溴二苯醚。

2.卤素元素含量分析：氯，溴，氟。

3.多环芳烃类物质分析：萘，苯并芘等特定多环芳烃。

4.邻苯二甲酸酯类增塑剂分析：邻苯二甲酸二乙酯，邻苯二甲酸二丁酯，邻苯二甲酸丁苄酯，邻苯二甲酸二异壬酯等。

5.有机锡化合物分析：一丁基锡，二丁基锡，三丁基锡，三苯基锡等。

6.全氟及多氟烷基物质分析：全氟辛酸，全氟辛烷磺酸及其盐类。

7.石棉含量筛查：温石棉，青石棉，铁石棉等。

8.挥发性有机化合物与半挥发性有机化合物分析：苯，甲苯，二甲苯，甲醛，总有机挥发物。

9.特定偶氮染料筛查：可裂解出特定芳香胺的偶氮染料。

10.镍释放量测试：模拟汗液环境中镍离子的释放量。

11.多氯联苯与多氯三联苯分析：特定多氯联苯同系物。

12.短链氯化石蜡分析：碳链长度为特定范围的氯化石蜡。

检测范围

中央处理器、图形处理器、内存芯片、闪存芯片、数字信号处理器、微控制器、电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片、模拟芯片、芯片封装基板、芯片粘接材料、芯片塑封料、晶圆、焊球、键合丝、散热材料、引脚电镀层、清洗剂残留、助焊剂残留

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于精确测定芯片样品消解液中多种重金属元素的含量；具备高灵敏度与多元素同时分析能力。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量级重金属及有害元素的定量分析；检测限极低，适用于严格法规要求的符合性判定。

3.离子色谱仪：用于分离和测定样品中的溴离子、氯离子等卤素阴离子以及六价铬成分。

4.气相色谱-质谱联用仪：用于分析芯片中的挥发性及半挥发性有机化合物、多溴联苯、多溴二苯醚、多氯联苯等；结合色谱分离与质谱定性定量。

5.高效液相色谱仪：用于分离分析邻苯二甲酸酯类、多环芳烃类等难挥发或热不稳定有机化合物。

6.液相色谱-质谱联用仪：用于高灵敏度、高选择性地测定全氟化合物、特定偶氮染料裂解胺等极性大分子有机物。

7.紫外-可见分光光度计：用于六价铬等特定成分的比色法定量分析；操作相对简便快捷。

8.热裂解-气相色谱-质谱联用仪：用于直接分析芯片塑封料等固体样品中的聚合物成分及添加剂，无需复杂前处理。

9.扫描电子显微镜与能谱仪：用于对芯片局部区域进行微观形貌观察及元素组成半定量分析。

10.微波消解仪：用于芯片样品在高温高压条件下的快速、完全酸消解，为元素分析制备溶液。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.